当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。
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黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。”
“AI已实现巨大飞跃——推理和代理式AI需要数量级更高的计算性能。我们为这一刻设计了Blackwell Ultra，这是一个功能强大的单一平台，能够轻松高效地完成AI的预训练、后训练和推理任务。”
据英伟达官网介绍，Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。
GB300 NVL72集成了72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm Neoverse架构的NVIDIA Grace CPU，形成一个庞大的单体GPU，专为测试时的扩展推理而打造。
通过GB300 NVL72，AI模型可以利用平台增强的算力，探索不同的解决方案，并将复杂请求拆解为多个步骤，从而实现更高质量的响应。
英伟达表示，新机架级解决方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍；而与使用NVIDIA Hopper构建的工厂相比，Blackwell的AI工厂收入机会增加了50倍。
黄仁勋在演讲中称，“Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍。”他还提到，公司正在全力生产Blackwell，下半年过渡到Blackwell Ultra。
值得一提的是，Blackwell Ultra芯片还能够单个购买。黄仁勋在活动中推出了一款名为“DGX Station”的台式电脑，该电脑搭载单个GB300 Grace Blackwell Ultra和784GB内存，ConnectX-8 SuperNIC支持高达800Gb/s的网络。
在活动中，黄仁勋预告了下一代AI芯片架构“Rubin”和定制CPU“Vera”，对标现在的Blackwell和Grace CPU。Vera Rubin定于2026年下半年发售，Rubin Ultra则是2027下半年。
Vera Rubin是美国知名天文学家，在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。
Vera集成88个定制Arm核心，176个线程，1.8TBp/s NVlink-C2C。Rubin中有两个GPU，FP4精度推理性能达到了50PF，还可以支持高达 288GB的快速内存——是AI开发人员关注的核心规格。
Vera Rubin NVL144系统能够进行3.6 EF的FP4推理，1.2 EF的FP8训练，性能约为GB300 NVL72的3.3倍。
而2027推出的Rubin Ultra NVL576系统能够进行15EF的FP4推理，5 EF的FP8训练，性能约为GB300 NVL72的14倍。
黄仁勋还宣布，Rubin之后的下一代命名Feynman，取自美国知名物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）。根据英伟达的路线图，Feynman架构将于2028年登场。
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