天玑7400和天玑6400发布:游戏、AI、5G能力升级

内容摘要据了解,首批采用联发科天玑7400和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于2025年第一季度上市。首批采用天玑6400的智能手机已上市。2025年2月26日,联发科发布了天玑7400、天玑7400X和天玑6400三款移动芯片。天玑7400
据了解,首批采用联发科天玑7400和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于2025年第一季度上市。首批采用天玑6400的智能手机已上市。

2025年2月26日,联发科发布了天玑7400、天玑7400X和天玑6400三款移动芯片。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术,天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。

联发科无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“藉由此次发布的天玑7400和天玑6400移动芯片,联发科再次证明将优异智能手机体验带入更多价格带的技术能力。无论是玩游戏,还是使用AI技术拍照和视频录制,用户都可以享受天玑系列所带来的出色性能和能效表现。” 

据了解,天玑7400与天玑7400X均采用8核CPU,包含4个主频至高可达2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4个主频至高可达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,搭载Arm Mali-G615 MC2 GPU。天玑7400系列采用台积电4nm制程,具有高能效特性,相较于同类产品游戏功耗可节省14%-36%。此外,两款芯片还支持MeidaTek星速引擎3.0,可提升图形处理性能,通过AI技术可根据设备负载调整游戏设置,还可通过降低输入延迟获得更快的操作响应速度,同时先进的省电功能助力玩家畅玩更持久。

天玑7400和天玑7400X集成MediaTek NPU 655,AI性能比上一代天玑7300提升了15%。天玑7400系列的高阶Imagiq 950影像处理器可提供卓越的多媒体能力,支持先进的AI相机功能,助力用户即使在低光环境下亦可捕捉清晰的图像。该芯片还支持Google Ultra HDR,可提供更高的图像动态范围、生动色彩和更出色的照片及视频对比度表现。

天玑7400系列的特性还包括:天玑7400X支持双屏显示,适用于折叠屏形态终端设备;集成5G R16调制解调器支持三载波聚合技术;支持联发科的UltraSave 3.0+省电技术,与同类产品相比,功耗节省可达20%;支持三频Wi-Fi 6E可提供高速、可靠的多千兆无线网络连接。

作为天玑6000系列的新成员,天玑6400拥有普惠全球用户的先进5G连接功能。天玑6400的8核CPU包含2个主频至高可达2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6个主频至高可达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,同时搭载Arm Mali-G57 MC2 GPU。该芯片采用高能效台积电6nm制程,与同类产品相比,游戏功耗至高可节省19%。

天玑6400的特性还包括:支持MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术,可降低90%延迟,带来更流畅的游戏体验;集成5G R16调制解调器支持双载波聚合技术;与同类产品相比,下行传输速率快33%,上行传输速率快18%;支持10亿色显示,通过10bit图像和视频呈现生动的视觉效果;支持精准色彩显示技术,可提升色彩校正效果,带来更准确、更逼真的观感;至高可支持1.08亿像素主摄,采用MediaTek与ArcSoft的多帧降噪和低功耗降噪技术,让自拍和人像拍摄效果更清晰。

据了解,首批采用联发科天玑7400和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于2025年第一季度上市。首批采用天玑6400的智能手机已上市。

 
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