快科技4月3日消息，AMD RX 9070系列发布之后表现不俗，凭借显著的性能提升、领先的性价比博得满堂彩，不过最近，Igor s Lab意外发现，撼讯的一款RX 9070 XT，赫然存在GPU表面凹凸不平的情况，严重影响散热。
正常情况下，GPU芯片表面都是高度平整的，再结合散热硅脂、钎焊可以实现充分接触，迅速排走热量。
但是在显微镜下，撼讯的这款RX 9070 XT表面赫然存在大大小小的坑点，统计多达1934个！
这些坑点合计占了GPU总面积的超过1％，最大的深度12.59微米、直径212.36微米，明显超标。
正是他们的存在，眼中影响了导热效率，烤机中局部温度可高达113℃，已经超过了110℃的上限阈值。
Igor s Lab分析，可能是台积电晶圆打磨、封装过程中的缺陷，大概率发生在背面研磨(backgrinding)阶段，而且后期质检也不过关。
当然，也不排除是撼讯生产线上出现了某种问题，导致GPU芯片表面受损。
AMD对此第一时间做出回应称： 我们已知晓相关问题反馈，相信只是个例。我们的内部团队正在与合作伙伴一起做更进一步的调查。
如果你的RX 9070系列显卡，尤其是撼讯品牌的，存在温度偏高现象，除了检查硅脂，也不放观察一下GPU芯片表面。
